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日本拟斥巨资 邀台积电联合建本土芯片厂
2022-05-10

日本政府决定投资数千亿日元(约合数十亿美元),邀请台积电等海外芯片制造商在日本合作建立芯片工厂,以供应日本所需,并以此重振其涉及国家安全的芯片产业。

日本《读卖新闻》7月19日报导,日本政府此举是为振兴国内的芯片行业,确保在国内能够开发出顶尖芯片技术,同时针对涉及国家安全的产品,拥有自己的生产能力。

报导表示这一计划将在未来几年内进行,未提及具体的计划时间表。台积电和日本工部省尚未对此进行置评。

日本政府早在台积电5月宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建芯片工厂之后,就在积极寻求与台积电的合作。当时日本政府表示即使台积电不在日本建立工厂,也希望其在日本建立研发中心,以让日本的供应链回归本土。

市场分析,此次计划与台积电合作设厂,提高本土的芯片生产规模。

6月份,日本半导体大厂罗姆 (Rohm)宣布,正考虑将国外的后段制程移回日本国内。罗姆是一家深耕中国大陆的日本企业,1999年进入上海后,又在深圳、大连、北京、广州等20个城市设立工厂或设计中心。

此外,日本一直是中国芯片原材料的最大供应商,中国生产芯片的硅75%从日本进口,在整个半导体材料领域大陆都主要依赖日本。

最近日本东京电子,也是全球第三大半导体制造设备供应商。

日本软银作为大股东的英国芯片设计公司ARM,最近也已经停止了与华为的合作。

另外,日本将与台积电合作的计划不仅意味着日本将扩大自主芯片生产规模,也意味着台积电作为全球最大的芯片制造商,因断供华为的同时,再度扩展其国际合作。

就在上周,台积电在第二季业绩说明会上宣布,已经两个月没有接受华为的订单,未来也没有计划继续为华为供货。否则会违反美国的科技出口管制法令。

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